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TIAメールニュース バックナンバー
TIAメールニュース バックナンバー
ここではTIAメールニュースのバックナンバーを最新10件閲覧することができます。
| 2023.05.31 13:10:51 配信 |
| 【TIA】第48回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催のお知らせ |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.05.31 号 】…・・◆◇◆ 【イベント情報】 ■第48回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催のお知らせ "AIチップ設計拠点"（https://www.ai-chip-design-center.org）では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、 技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。ぜひご参加ください。（申込〆切：6月27日） １．日時 6月30日（金）13:30-16:40 ２．開催方法（WEB形式） https://ai-chip-design-center.org/aiforum202306/ （参加登録者には、6月28日～30日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知します。） -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.05.29 11:01:15 配信 |
| 【TIA】DxMT人材育成セミナー(第2回)開催のお知らせ（WEB形式） |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.05.29 号 】…・・◆◇◆ 【イベント情報】 ■2023年度DxMT人材育成セミナー(第2回)開催のお知らせ データ創出・活用型マテリアル研究開発プロジェクト (DxMT)では 、 無料の人材育成セミナーを開催します！ ご参加をお待ちしております！ １．日時：6月15日（木）14:00-15:00 ２．開催方法：WEB形式 ３．講師：金子 弘昌 准教授 明治大学理工学部応用化学科 ４．タイトル：実験科学者が実践する機械学習モデルの 逆解析による分子・材料・プロセス設計 ５．webサイト https://www.nims.go.jp/research/network-facility-services/events/hpqovq0000007zkr.html ６．登録サイト（事前登録が必要となります。） https://zoom.us/webinar/register/WN_isbtQKJnTFipH0CBcqDnnA#/registration -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.05.15 15:03:36 配信 |
| 【TIA】DxMT人材育成セミナー開催のお知らせ（WEB形式） |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.05.15 号 】…・・◆◇◆ 【コンテンツはこちら】 ・2023年度DxMT人材育成セミナー(第1回)開催 ************************************************************************** 【イベント情報】 ■2023年度DxMT人材育成セミナー(第1回)開催のお知らせ データ創出・活用型マテリアル研究開発プロジェクト (DxMT)では 、 無料の人材育成セミナーを開催します！ ご参加をお待ちしております！ １．日時 5月24日（水）14:00-15:00 ２．開催方法（WEB形式） ３．講師 田村 亮 国立研究開発法人 物質・材料研究機構 マテリアル基盤研究センター チームリーダー ４．タイトル ベイズ最適化をはじめとするブラックボックス最適化パッケージ紹介 https://www.nims.go.jp/research/network-facility-services/events/su0ptq00000041fe.html 事前登録が必要となります。 ************************************************************************** -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.05.11 16:47:34 配信 |
| 【TIA】第47回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催 他のお知らせ |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.05.11 号 】…・・◆◇◆ 【コンテンツはこちら】 1:第47回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催のお知らせ 2:第7回TIAかけはし成果報告会開催のお知らせ ************************************************************************** 【イベント情報】 ■第47回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催のお知らせ "AIチップ設計拠点"（https://www.ai-chip-design-center.org）では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。ぜひご参加ください。（申込〆切：5月23日） １．日時 5月26日（金）13:30-16:40 ２．開催方法（WEB形式） https://ai-chip-design-center.org/aiforum202305/ （参加登録者には、5月24日～26日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知します。） -------------------------------------------------------------- ■第7回TIAかけはし成果報告会開催 TIAが2016年度にスタートしたTIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」の 第7回目となる成果報告会を開催いたします。 １．開催日時 7月13日（木）13:30-15:50 ２．開催方法 ハイブリット形式（Zoomウェビナー&会場開催） 翌月以降のメールマガジンにて、開催告知Webページとともに 成果報告会の講演情報をご紹介していきます。乞うご期待ください！ -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.04.13 11:51:04 配信 |
| 【TIA】新議長就任のお知らせ、イベント情報 |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.04.13 号 】…・・◆◇◆ 【INDEX】 ▼新議長就任について ▼イベント ・4月28日（金）第46回AIチップ設計拠点フォーラム（Webフォーラム形式）開催のお知らせ ・8月25日（金）～27日（日）第12回TIAパワエレサマースクール募集のお知らせ ************************************************************************** ■新議長就任について このたび、TIA運営最高会議新議長に斉藤史郎氏が就任したことをお知らせいたします。 氏は以前より、TIA運営諮問会議議長としてTIAに参画し、2023年4月1日よりTIA運営最高会議議長に就任しました。 新議長のもと、より一層の発展を目指して、社会課題の解決に取り組んでまいります。 今後とも、変わらぬご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。 斉藤史郎 議長あいさつ https://www.tia-nano.jp/page/page000007.html -------------------------------------------------------------- 【イベント情報】 ■第46回AIチップ設計拠点フォーラム（Webフォーラム形式）開催のお知らせ "AIチップ設計拠点"（https://www.ai-chip-design-center.org）では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。ぜひご参加ください。（申込〆切：4月25日） １．開催日時 4月28日（金）13:30-16:40 ２．開催方法 WEB形式 https://ai-chip-design-center.org/aiforum202304/ （参加登録者には、4月26日～28日午前中にリンクアドレスを通知いたします。） ■第12回TIAパワエレサマースクール募集のお知らせ（〆切：7月28日） １．開催日 2023年8月25日（金）～27日（日） ２．詳細 カリキュラムや申込詳細は、下記Webサイトをご確認ください。 https://www.tia-nano.jp/tpec/general/summer_school.html -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.03.16 09:10:42 配信 |
| 【TIA】最終成果報告会「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業（NEDO）」 他のお知らせ |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.03.16 号 】…・・◆◇◆ ■最終成果報告会「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業（NEDO）」 産総研・東京大学は、NEDO事業「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業／AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」に参加し、AIチップ設計拠点の整備や人材育成、開発コミュニティの形成に、取り組んで参りました。 事業終了に当たり、その成果を報告いたします。 実用化・社会実装の促進にお役立てください。 *申込〆切：3月17日（金）17時 【日時】2023年3月22日（水）13:00～17:50（予定） 【会場】東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール 【定員】200名（事前登録） 【申込】https://ai-chip-design-center.org/aidc_debriefing2023/ 【参加費】無料 ■【NV-FPGA Initiative】第4回公開シンポジウムを開催します。≪NEW!!≫ １．日時 3月29日（水）13:15-17:00 ２．開催方法 ハイブリッド形式 （オンライン：Zoom、会場:産総研臨海副都心センター別館） 参加登録は下記のサイトからお願いします。 https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN__vtHHmiCR2mY8HET8LrlXA プログラム概要： 「AIチップ設計拠点 ―半導体チップの開発ハブとしてー」 産業技術総合研究所 内山 邦男 「半導体集積回路設計の民主化とAgile-Xの取り組み」 東京大学 池田 誠 「アダプティブコンピューティング研究推進体(ACRi)の挑戦」 東京工業大学 吉瀬 謙二 「NanoBridge-FPGAの最近のトピックス」 Nanobridge Semiconductor 杉林 直彦・阪本 利司 「不揮発ロジックLSI技術に基づく次世代エッジコンピューティングパラダイムの展望」 東北大学 夏井 雅典 ■第45回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催のお知らせ "AIチップ設計拠点"（https://www.ai-chip-design-center.org）では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。ぜひご参加ください。（申込〆切：3月28日） １．日時 3月31日（金）13:30-16:40 ２．開催方法（WEB形式） https://ai-chip-design-center.org/aiforum202303/ （参加登録者には、3月29日～31日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知します。） -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.03.09 09:13:47 配信 |
| 【TIA】第9回TIA-EXA 広域エレクトロニクス融合セミナー 他のお知らせ |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.03.09 号 】…・・◆◇◆ ■第9回TIA-EXA 広域エレクトロニクス融合セミナー 【内容】フォトエレクトロニクスに向けた最先端材料 【日時】2023年3月15日（水）13：00～16：50 【開催形式】現地とZoomのハイブリッド開催 【会場】上智大学四谷キャンパス 紀尾井坂ビル304室 【参加費】無料 【定員】会場 40名＋オンライン 100名 ※詳細はリンク先をご覧ください。 事前登録がオススメです。当日の参加登録も可能です。 https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_qDGAR29AT82ijTMsMH_82w ■最終成果報告会「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業（NEDO）」 産総研・東京大学は、NEDO事業「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業／AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」に参加し、AIチップ設計拠点の整備や人材育成、開発コミュニティの形成に、取り組んで参りました。 事業終了に当たり、その成果を報告いたします。 実用化・社会実装の促進にお役立てください。 *申込〆切：3月17日（金）17時 【日時】2023年3月22日（水）13:00～17:50（予定） 【会場】東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール 【定員】200名（事前登録） 【申込】https://ai-chip-design-center.org/aidc_debriefing2023/ 【参加費】無料 ■第45回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催のお知らせ ≪NEW!!≫ "AIチップ設計拠点"（https://www.ai-chip-design-center.org）では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。ぜひご参加ください。（申込〆切：3月28日） １．日時 3月31日（金）13:30-16:40 ２．開催方法（WEB形式） https://ai-chip-design-center.org/aiforum202303/ （参加登録者には、3月29日～31日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知します。） -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.03.02 09:27:28 配信 |
| 【TIA】 |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.03.02 号 】…・・◆◇◆ ■第5回MIRCフォーラム ～ ナノマテリアルの新展開～ 開催のお知らせ AIを活用したシステム構築と、高機能デバイスの開発が、 DX化には不可欠です。本フォーラムでは、#半導体 材料・デバイス分野で活躍中の先生方が、その最先端研究について紹介します。 日時：3月7日（火）13:00～16:05 方式：オンライン開催（Zoom） 参加費：無料（先着300名）*要・参加登録 申込期限：3月3日（金）～15:00 主催：東京大学 連携研究機構マテリアルイノベーション研究センター(MIRC) 協賛：東京大学国際オープンイノベーション機構(IOI) http://mirc.k.u-tokyo.ac.jp/wp-content/uploads/2021/06/cb0ba71bd358a5b6a054046c1bdd25e1.pdf ■第9回TIA-EXA 広域エレクトロニクス融合セミナー 【内容】フォトエレクトロニクスに向けた最先端材料 【日時】2023年3月15日（水）13：00～16：50 【開催形式】現地とZoomのハイブリッド開催 【会場】上智大学四谷キャンパス 紀尾井坂ビル304室 【参加費】無料 【定員】会場 40名＋オンライン 100名 ※詳細はリンク先をご覧ください。 事前登録がオススメです。当日の参加登録も可能です。 https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_qDGAR29AT82ijTMsMH_82w ■最終成果報告会「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業（NEDO）」≪NEW!!≫ 産総研・東京大学は、NEDO事業「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業／AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」に参加し、AIチップ設計拠点の整備や人材育成、開発コミュニティの形成に、取り組んで参りました。 事業終了に当たり、その成果を報告いたします。 実用化・社会実装の促進にお役立てください。 *申込〆切：3月17日（金）17時 【日時】2023年3月22日（水）13:00～17:50（予定） 【会場】東京大学 武田先端知ビル5階 武田ホール 【定員】200名（事前登録） 【申込】https://ai-chip-design-center.org/aidc_debriefing2023/ 【参加費】無料 -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.02.15 10:39:45 配信 |
| 【TIA】第9回TIA-EXA 広域エレクトロニクス融合セミナー 他のお知らせ |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.02.15 号 】…・・◆◇◆ ■第9回TIA-EXA 広域エレクトロニクス融合セミナー ≪NEW!!≫ 【内容】フォトエレクトロニクスに向けた最先端材料 【日時】2023年3月15日（水）13：00～16：50 【開催形式】現地とZoomのハイブリッド開催 【会場】上智大学四谷キャンパス 紀尾井坂ビル304室 【参加費】無料 【定員】会場 40名＋オンライン 100名 ※詳細はリンク先をご覧ください。 事前登録がオススメです。当日の参加登録も可能です。 https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_qDGAR29AT82ijTMsMH_82w ■最終成果報告会「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業（NEDO）」 ≪NEW!!≫ 産総研・東京大学は、NEDO事業「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業／AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」に参加し、AIチップ設計拠点の整備や人材育成、開発コミュニティの形成に、取り組んで参りました。 事業終了に当たり、その成果を報告いたします。 実用化・社会実装の促進にお役立てください。 主催：産業技術総合研究所、東京大学 共催：新エネルギー・産業技術総合開発機構 【日時】2023年3月22日（水）13:00～17:50（予定） 【会場】東京大学 武田先端知ビル 武田ホール5階 【定員】200名（事前登録） 【申込方法】2月末ご案内予定 【参加費】無料 ■第44回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催のお知らせ "AIチップ設計拠点"（https://www.ai-chip-design-center.org）では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。ぜひご参加ください。（申込〆切：2月21日） １．日時 2月24日（金）13:30-16:40 ２．開催方法（WEB形式） https://ai-chip-design-center.org/aiforum202302/ （参加登録者には、2月22日～24日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知します。） ■第5回MIRCフォーラム ～ ナノマテリアルの新展開～ 開催のお知らせ AIを活用したシステム構築と、高機能デバイスの開発が、 DX化には不可欠です。本フォーラムでは、#半導体 材料・デバイス分野で活躍中の先生方が、その最先端研究について紹介します。 日時：3月7日（火）13:00～16:05 方式：オンライン開催（Zoom） 参加費：無料（先着300名）*要・参加登録 申込期限：3月3日（金）～15:00 主催：東京大学 連携研究機構マテリアルイノベーション研究センター(MIRC) 協賛：東京大学国際オープンイノベーション機構(IOI) http://mirc.k.u-tokyo.ac.jp/wp-content/uploads/2021/06/cb0ba71bd358a5b6a054046c1bdd25e1.pdf -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |
| 2023.02.08 14:37:05 配信 |
| 【TIA】第44回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）他のお知らせ |
| ◆◇◆・・…━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＴＩＡ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━【 2023.02.08 号 】…・・◆◇◆ ■第44回AIチップ設計拠点フォーラム（Web形式）開催のお知らせ ≪NEW!!≫ "AIチップ設計拠点"（https://www.ai-chip-design-center.org）では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。ぜひご参加ください。（申込〆切：2月21日） １．日時 2月24日（金）13:30-16:40 ２．開催方法（WEB形式） https://ai-chip-design-center.org/aiforum202302/ （参加登録者には、2月22日～24日午前中にWebフォーラム参加のためのリンクアドレスを通知します。） ■第5回MIRCフォーラム ～ ナノマテリアルの新展開～ 開催のお知らせ AIを活用したシステム構築と、高機能デバイスの開発が、 DX化には不可欠です。本フォーラムでは、#半導体 材料・デバイス分野で活躍中の先生方が、その最先端研究について紹介します。 日時：3月7日（火）13:00～16:05 方式：オンライン開催（Zoom） 参加費：無料（先着300名）*要・参加登録 申込期限：3月3日（金）～15:00 主催：東京大学 連携研究機構マテリアルイノベーション研究センター(MIRC) 協賛：東京大学国際オープンイノベーション機構(IOI) http://mirc.k.u-tokyo.ac.jp/wp-content/uploads/2021/06/cb0ba71bd358a5b6a054046c1bdd25e1.pdf -------------------------------------------------------------- TIAは、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）、 筑波大学、高エネルギー加速器研究機構（KEK）、東京大学、東北大学が 運営する、オープンイノベーション拠点です。 ------------------------------詳しくは https://www.tia-nano.jp *TIAメールニュースは、TIAが主催・共催または出展したシンポジウムや 展示会において連絡先をいただいた方にお送りしております。 メール内容やTIAについてのお問い合わせは、下記宛てにメールしてください。 tia_info@tia-nano.jp メールニュースの停止や配信先の変更は、以下宛てにメールでご連絡ください。 mailmag@tia-nano.jp |