TIAの事業・活動

2021かけはし_#49

テーマ名

マテリアルインフォマティクスを用いた微細配線材料等の検討

2020年度「マテリアルインフォマティクスを用いた微細配線材料等の検討」より継続

ポスター

課題概要(第5回かけはし成果報告会2021.7.14)

担当者名・所属

本庄 弘明・東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター

連絡先