TIAの事業・活動

2021かけはし_#22

テーマ名

低温大気圧ハイブリッド接合技術を用いたIoTセンシングシステム用実装技術の調査研究

2020年度「低温大気圧ハイブリッド接合技術を用いたIoTセンシングシステム用実装技術の調査研究」より継続

ポスター

課題概要(第5回かけはし成果報告会2021.7.14)

担当者名・所属

一木 正聡・国立研究開発法人産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター

連絡先

Mail:ichiki-m@aist.go.jp

Tel:029-861-2630