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TIAの事業・活動
2021かけはし_#22
テーマ名
低温大気圧ハイブリッド接合技術を用いたIoTセンシングシステム用実装技術の調査研究
2020年度「低温大気圧ハイブリッド接合技術を用いたIoTセンシングシステム用実装技術の調査研究」より継続
ポスター
成果報告ポスター(第6回かけはし成果報告会2022.7.21)
担当者名・所属
一木 正聡・国立研究開発法人産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター
連絡先
Mail:ichiki-m@aist.go.jp
Tel:029-861-2630
- 2022年7月4日
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