TIAの事業・活動

2021かけはし_#20

テーマ名

シミュレーション・実測協奏による半導体ナノワイヤー実用化に向けた課題探索に関する調査研究

2020年度「シミュレーション・実測協奏による半導体デバイスへの新材料導入に関する調査研究」より継続

ポスター

課題概要(第5回かけはし成果報告会2021.7.14)

担当者名・所属

齊藤 雄太・国立研究開発法人産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 デバイス技術研究部門 システマティックマテリアルズデザイングループ

連絡先

Mail:yuta-saito@aist.go.jp

Tel:029-861-8013