TIAの事業・活動

2021かけはし_#16

テーマ名

高耐電圧パワーデバイスパッケージの耐電圧と放熱のトレードオフに関する調査

ポスター

課題概要(第5回かけはし成果報告会2021.7.14)

担当者名・所属

佐藤 弘・国立研究開発法人産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター パワー回路集積チーム

連絡先

Mail:hiroshi.sato@aist.go.jp

Tel:029-861-5493