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ニュース・イベント

第2回TIAかけはし 成果報告会

日時

2018年7月4日(水) 13:00-17:00(12:30開場)

場所

東京大学 武田先端知ビル 武田ホール

主催

TIA

TIAがH28年度にスタートしたTIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」は、TIAの5機関(産総研、NIMS、筑波大、KEK、東大)の研究・技術の“種”を探し、連携によって“芽”を育てる事業です。

この「かけはし」のH29年度の成果をご覧になり、皆様に合う種や芽を見つけ、研究開発に参加しませんか?

ちらしpdfはこちら
H29年度テーマ一覧はこちら

 

詳細

日時

2018年7月4日(水)

講演会

(予定) 13:00~17:00(12:30開場) 

意見交換会(会費制)

(予定) 17:10~18:40

会場

東京大学 武田先端知ビル 武田ホール
113-0032 文京区弥生2-11-16
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_16_j.html

 

その他、詳細は随時更新します。(2018.2.6)

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