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装置詳細

ブレードダイサー

機関 東京大学
施設名 武田先端知スーパークリーンルーム
メーカー ディスコ
型式 Dicing Saw DAD340
用途 切削、研磨、接合
仕様(特徴・詳細) 二軸スピンドルダイサー
この「二軸機」によれば、四角く切り出したチップ端部を斜めに切りおとすこと(ベベルカット)が可能になり、塗布したレジストの平坦性が担保される効果が期待でき、チッププロセスの収率向上に大きなプラスとなります。
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 http://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/mailform/index.html
〒113-8656
東京都文京区弥生2-11-16
武田先端知ビル306号室(東京大学浅野キャンパス内)
TEL:03-5841-1506
備考
施設画像
検索キーワード ダイシング、ダイサー