1. ホーム>
  2. 装置詳細

装置詳細

集積回路パターン微細加工(FIB)装置

機関 東京大学
施設名 武田先端知スーパークリーンルーム
メーカー FEI
型式 V400ACE
用途 膜加工・エッチング
仕様(特徴・詳細) FEI V400ACE
LSI配線を効率的に修正するための装置です。DCG P2Xを置き換えました。
ガスを利用した金属配線カット、絶縁膜堆積、金属配線堆積が可能。
大規模集積回路(VLSI)の配線修正を最も得意とする装置です。
それ以外の利用は東大拠点では微細構造解析で公開しているXvision 200TBの利用がお勧めです。(案内します)
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 http://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/mailform/index.html
〒113-8656
東京都文京区弥生2-11-16
武田先端知ビル306号室(東京大学浅野キャンパス内)
TEL:03-5841-1506
備考
施設画像
検索キーワード 集束イオンビーム、