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装置詳細

エポキシダイボンダ―

機関 東京大学
施設名 武田先端知スーパークリーンルーム
メーカー West・Bond
型式 7200C
用途 切削、研磨、接合
仕様(特徴・詳細) WestBond 7200C
精密マニュピレータ
銀ペースト接着
実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。
実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり(コイニング)することも可能です。
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 http://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/mailform/index.html
〒113-8656
東京都文京区弥生2-11-16
武田先端知ビル306号室(東京大学浅野キャンパス内)
TEL:03-5841-1506
備考
施設画像
検索キーワード 配線、ボンダー、ダイ