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装置詳細

ステルスダイサー

機関 東京大学
施設名 武田先端知スーパークリーンルーム
メーカー ディスコ
型式 DFL7340
用途 切削、研磨、接合
仕様(特徴・詳細) 型式番号:DFL7340(ステルスダイサー・Si用)。
当拠点のステルスダイサーはシリコン専用ですが、日本発の新技術「ステルスダイシング技術」を利用したダイサーです。
(通常のブレードダイサー:DAD340も公開しています)。
レーザー光線をシリコンウエーハの内部に集光することで、意図的に「割れやすい線」を埋め込むことができます。
この線を設計図に従って何本も埋め込み、最後に軽くストレスを与えることで、ウエーハを設計図通りにへき開することができる夢のダイシング装置です。
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 http://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/mailform/index.html
〒113-8656
東京都文京区弥生2-11-16
武田先端知ビル306号室(東京大学浅野キャンパス内)
TEL:03-5841-1506
備考
施設画像
検索キーワード 膜加工、エッチング、ドラフト