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装置詳細

12ウェハ常温接合装置

機関 産業技術総合研究所
施設名 MEMS研究開発拠点
メーカー
型式
用途 実装装置
仕様(特徴・詳細) ウェハ寸法:4、6、8、12インチ、機能:ウェハ/ウェハ常温接合(表面活性化接合)、最大接合荷重:200kN、アライメント精度:±1μm
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 国立研究開発法人産業技術総合研究所
TIA推進センター プラットフォーム運営ユニット 共用施設ステーション
〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2
電話:029-861-3210
FAX:029-861-3211
Eメール:tia-kyoyo-ml@aist.go.jp
備考 単価表などは利用方法を見てください
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