- ホーム>
- 装置詳細
装置詳細
ブレードダイサー
機関 | 産業技術総合研究所 |
---|---|
施設名 | MEMS研究開発拠点 |
メーカー | |
型式 | |
用途 | 加工装置 |
仕様(特徴・詳細) | 試料サイズ: 最大12インチウェハ ダイヤモンドブレードによるウェハ切断、ステージ分解能:0.1μm 送り速度:0.1-600mm/s |
利用方法 | 詳しくはこちらをご覧下さい |
問合せ先 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 TIA推進センター プラットフォーム運営ユニット 共用施設ステーション 〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2 電話:029-861-3210 FAX:029-861-3211 Eメール:tia-kyoyo-ml@aist.go.jp |
備考 | 単価表などは利用方法を見てください |
施設画像 | |
検索キーワード | 加工評価 |