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装置詳細
ウェハエッジトリミング装置
機関 | 産業技術総合研究所 |
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施設名 | スーパークリーンルーム |
メーカー | ディスコ |
型式 | DFD6860 |
用途 | 3D実装装置(中間工程) |
仕様(特徴・詳細) | 用途: 接合ウエハエッジ部薄層化 特徴: 2枚のウエハを接合後、片側エッジ部を薄く加工し、その後別装置でグラインダを行う 対応基板: φ300mmシリコン基板専用 装置番号: U07-102 |
利用方法 | 詳しくはこちらをご覧下さい |
問合せ先 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 TIA推進センター共用施設運営ユニット スーパークリーンルームステーション 〒305-8569 茨城県つくば市小野川16-1 西7 SCR棟 電話:029-849-1530 FAX:029-849-1533 Eメール:scr_contact-ml[@]aist.go.jp (メールでお問い合わせ頂く際は[ ]を外してメールしてください) |
備考 | 利用単価は【利用方法】の項目のリンク先にあります |
施設画像 | |
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