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装置詳細

ダイシングソー

機関 産業技術総合研究所
施設名 ナノプロセシング施設
メーカー ディスコ
型式 DAD522
用途 切断
仕様(特徴・詳細) この装置は、シリコンウエハーを希望する大きさに切断するものです。
ウエハーは試料台の上にバキューム固定します。
切断する大きさを各方向(x軸、y軸、z軸)の移動パラメータとして設定しておけば切断作業は自動的に行われます。
ワークサイズは220 mm (x)×160 mm (y)です。
切断は円形の刃(ブレード)を高速回転させて加工します。
この装置では、多段カットも可能です。
ブレードを交換することで石英などのSi以外の薄板も切断できます。
・型式:DAD522
・最大ワーク寸法:152.4 mm
・切削可能範囲:220 mm (x)×160 mm (y)
・x方向送り速度:毎秒0.3~300 mm
・y方向位置決め精度:0.005 mm
・z方向有効ストローク:26.7 mm
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 国立研究開発法人産業技術総合研究所
TIA推進センター プラットフォーム運営ユニット 共用施設ステーション
〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2
電話:029-861-3210
FAX:029-861-3211
Eメール:tia-kyoyo-ml@aist.go.jp
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