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装置詳細

ワイヤーボンダー

機関 産業技術総合研究所
施設名 ナノプロセシング施設
メーカー ハイソル
型式 7400D
用途 配線
仕様(特徴・詳細) この装置は、デバイスチップと、それを装着したチップキャリアーを金(アルミ)のワイヤーで電気的に接続するための装置です。
ワイヤーをセットした針を所望の位置に合わせ、針の先端に超音波を発生させることによりワイヤーをボンディングします。接続は顕微鏡で観察しながら行います。
・型式:7400D
・ワイヤー径:約Φ25 μmの金線、アルミ線
・ステージ寸法:260 mm(X)×200 mm(Y)
・ボンディング方式:US・TC サーモソニック方式
・ボンディングツール長:約19 mm
・ボンディングツール径:約Φ1.58 mm

ハイソル社のワイヤーボンダー解説ページ
http://www.hisol.jp/products/bonder/wire/mgb/b.html
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 国立研究開発法人産業技術総合研究所
TIA推進センター プラットフォーム運営ユニット 共用施設ステーション
〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2
電話:029-861-3210
FAX:029-861-3211
Eメール:tia-kyoyo-ml@aist.go.jp
備考
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