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装置詳細

触針式段差計 (成膜プロセス付帯装置)

機関 産業技術総合研究所
施設名 ナノプロセシング施設
メーカー
型式
用途 計測
仕様(特徴・詳細) 先端がダイヤモンドのスタイラス(触針)を用いて、測定物表面を一定の低針圧でなぞり、段差、表面粗さ、うねり等の測定を行う装置です。
主に膜厚測定、表面形状の評価に用います。
・測定再現性:1σ≦8 Å
・膜厚測定範囲:400 μm
・走査距離:最大10 mm
・走査速度:毎秒2 ~ 200 μm
・サンプリングレート:毎秒50, 100, 200, 500, 1000ポイント
・測定レンジ:20, 400 μm
・針圧設定範囲:1 ~ 100 mg
・最大試料サイズ:158 mm × 158 mm, 重量:1 kg以下
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 国立研究開発法人産業技術総合研究所
TIA推進センター プラットフォーム運営ユニット 共用施設ステーション
〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2
電話:029-861-3210
FAX:029-861-3211
Eメール:tia-kyoyo-ml@aist.go.jp
備考
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