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装置詳細

X線回折装置(XRD)

機関 産業技術総合研究所
施設名 ナノプロセシング施設
メーカー リガク
型式 Ultima X
用途 構造解析
仕様(特徴・詳細) 試料形状やそれぞれの測定目的に応じて適切な光学系を容易に切り替え構築出来る高精度の粉末X線回折装置です。

集中法、平行ビーム法切替入射光学系“クロスビームオプティクス”を搭載し、集中法、平行ビーム法や薄膜測定光学系を僅かな手差しスリットの交換と測定プログラムの切り替えだけで簡単に設定することができます。

更に、3軸を有する薄膜試料台およびインプレーン測定機構を活用して擬似極点、逆格子マップあるいは薄膜面内回折測定なども行えます。

通常光学系は薄膜測定用に設定されています。
・型式:Ultima X
・ゴニオメータ:試料水平型、インプレーン測定機構付
・試料台:薄膜用[4軸(Rx, Ry, Z, Φ)最大試料サイズ100 mm×10 mm]、小角透過法用試料台、6試料自動交換試料台
・光学系:平行ビーム法、集中法、人工多層膜放物面モノクロメータ、チャンネルカット2結晶モノクロメータ、湾曲結晶モノクロメータ
・X線発生装置:封入管型
・定格最大出力:3 kW
・データ解析ソフトウエア:反射率、小角粒径
・空孔径、逆格子マップ
・極点、定性分析、回折パターン総合解析

株式会社リガクの粉末X線回折装置解説ページ
http://www.rigaku.co.jp/products/p/xdpd0001/

測定原理(ナノエレクトロニクス計測分析技術研究会監修のリーフレット)
X線回折法
X線ロッキングカーブ回折法
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 国立研究開発法人産業技術総合研究所
TIA推進センター プラットフォーム運営ユニット 共用施設ステーション
〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2
電話:029-861-3210
FAX:029-861-3211
Eメール:tia-kyoyo-ml@aist.go.jp
備考
施設画像
検索キーワード 粉末X線回折 集中法 平行ビーム法 薄膜 インプレーン測定 擬似極点 逆格子マップ 薄膜面内回折測定 小角透過法