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装置詳細

精密フリップチップボンダー

機関 東京大学
施設名 武田先端知スーパークリーンルーム
メーカー Finetech
型式 lambda2
用途 切削、研磨、接合
仕様(特徴・詳細) ハーフミラーで両方を見ながら位置合わせができる。
手動(マイクロメータによる位置合わせ)精度±0.5μm
チップサイズ15mmまで(治具作成可能)
ランプ加熱による400度熱接合(400Nまで)、超音波接合(100Nまで)、及び窒素雰囲気での接合が可能。
利用方法 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先 http://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/mailform/index.html
〒113-8656
東京都文京区弥生2-11-16
武田先端知ビル306号室(東京大学浅野キャンパス内)
TEL:03-5841-1506
備考
施設画像
検索キーワード ボンダー、フリップチップボンダー